台积将在日本建造芯片厂，计划2024年底投产

据报道，台积电表示，将在日本建造一座专业芯片制造工厂，并计划于2024年底在日本投产。这对面临芯片长期短缺的日本具有重要战略意义。

该公司首席执行官魏哲家在财报电话会议上表示，尽管该计划仍有待董事会批准，但该计划得到了日本政府的支持。日本政府表示，正在考虑采取财政激励措施，以促进该计划的实施。

芯片短缺打击了全球各地的企业，尤其是汽车行业，由于缺乏足够的组件，汽车行业预计将损失2100亿美元的销售额。作为日本经济基础的丰田汽车和HMC>本田汽车等汽车制造商均受到了影响。

台积电计划建造一座可生产28纳米和22纳米芯片的晶圆厂，这些技术相对较落后，但对汽车来说仍很重要。该公司在Q3业绩报告中表示，正在对日本的潜在合作机构进行“尽职调查”。

首席财务官黄仁昭表示，该公司愿意考虑与客户在海外设立合资企业。索尼被视为其潜在合作伙伴。