台积电美国建厂计划背后：算盘还没打完

　　“这笔交易的代价不会便宜。”

　　关于台积电（TSM.US）停止接受华为新订单的传言，已经被台积电“回应打脸”。此则谣言之所以传得有模有样，是源于美国国务院副部长Keith Krach昨天与记者谈及台积电没有得到向华为销售美国技术的许可。

　　评论是发生在台积电周五宣布计划在亚利桑那州建立一家价值120亿美元的工厂后不久。

　　“该工厂将在亚利桑那州建设，将利用台积电的5纳米技术进行半导体晶圆制造，每月可生产2万片半导体晶圆，直接创造超过1600个高科技专业岗位，并为半导体生态圈创造数千个间接就业岗位。计划2021年开工，2024年投产。从2021年到2029年，台积电在这个项目上的总支出，包括资本支出在内，约120亿美元。”

　　针对这则公告，花旗银行的Atif Malik在一份说明中写道，亚利桑那州工厂的宣布和新的出口管制提案很可能是 “战略性的，也是折中方案的一部分”，这将允许台积电继续为华为生产一些芯片，同时也要受新法规的限制。

　　事实上这项公告的苗头早在一季度的电话会议中国已经被提及，台积电长期以来一直坚持认为，在美国建立晶圆厂并不具备成本竞争力，而且由于供应链和物流方面的挑战，建立晶圆厂需要时间。在美国建立晶圆厂，如果没有补贴，将大大增加美国客户的成本或降低台积电的利润率。鉴于这种不经济，如果没有大规模的补贴或政治压力，台积电在美国建厂的可能性不大。

　　从已公布的晶圆厂的选址来看，亚利桑那州，就美国的技术工人分布而言（以美国工人工会数据作为依据），是一个极其合适的选址。由于英特尔的工厂便建立在该地区，因此能从事于半导体制造的劳动力供应十分充足。

　　随着AMD继续从英特尔手中抢夺市场份额，加之英特尔在晶圆厂技术上的进一步落后，英特尔很可能会缩减其业务。考虑到英特尔的麻烦，以及台积业绩的持续强劲，台积电应该能够为晶圆厂招募到所需的人才，不会有太大的挑战。毫无疑问，该厂的选址让台积电能够迅速获得美国的精尖劳动力，有助于加强公司的工艺技术能力。

　　在这样的背景下，这则公告有几个值得注意的地方。

　　首先，在交易本身的细节上，没有提到美国政府或亚利桑那州政府提供什么，也没有提到交易的细节，更没有提到该市或该县的情况，这表明很可能还没有完成任何实质交易，或者，如果有交易，其条款目前还不能公布在公共领域。

　　其次，请注意，计划中的2021年启动时间已经过了美国总统大选。通常来说，在大选前，特朗普政府会有各种激励措施，希望在大选前显示出一些进展和创造就业机会。2021年的目标表明，这笔交易很可能只是半成品。

　　第三，晶圆厂的规格有些让人失望。以每月2万片的开工量来看，这是一家中型晶圆厂。台积电在中国台湾地区已经有几家规模更大的工厂，月产晶圆超过10万片。这座公告里的晶圆厂产能较低，很可能意味着许多大批量的设计，如苹果iPhone芯片等，都可能仍然在中国台湾地区生产。

　　而且，第四，也是最重要的是，公司宣称的2024年5纳米晶圆厂投产时，这个晶圆厂的产能可能落后于领先优势的整整两代。即使台积电将亚利桑那晶圆厂从5纳米开始生产，也会落后于领先优势的整整一个节点。应该没有什么疑问，台积电的公告表明，在可预见的未来，前沿晶圆厂将留在中国台湾地区。这也表明，像苹果以及华为这样的大客户，寻求领先的晶圆厂产能，也将继续在中国台湾地区生产最新的产品，并不受美国的政策制约。

　　从好的方面来看，即使是5纳米节点，比英特尔在那个时间点前后所能拥有的工艺节点，也是极具竞争力的。所以，就美国而言，晶圆厂仍有可能是领先优势。目前还不知道的是，美国和亚利桑那州政府需要拿出什么样的激励方案来促成这笔交易。不管是什么，这笔交易的代价不会便宜。综上所述，这项公告并不具备太多意义，美国也无法通过该厂制约华为，而“放弃”华为，真正损失的应该是台积电。