华尔街押注半导体类股将在2023年出现软着陆

据报道，华尔街更多人押注半导体类股将在2023年出现软着陆，因两年的大流行导致的芯片短缺突然转变为供应过剩。

美国银行证券芯片分析师VivekArya周五表示，“软着陆可能会推动芯片类股的硬起飞”，尽管他预计2023年的开局会很坎坷，“因为股市消化了第四季度的上涨，并受到消费需求疲软的影响。”

此前，EvercoreISI分析师C.J.Muse周四将英伟达列为2023年的最佳选择，他认为10月中旬2162点的低点将导致“基本面触底”，费城半导体指数将实现软着陆，此前半导体短缺在今年早些时候转变为供应过剩。

也就是说，美国银行的Arya列出了他的首选英伟达，也有与Muse和模拟芯片制造商analogDevicesInc.一致的首选。芯片和软件公司博通。最近，该公司在处理积压产品和防止过度供应的销售做法方面获得了很高的评价。Muse对所有这些股票都给予了增持评级。

Arya选择的其他公司与Muse不同，其中重点是应用材料公司（AppliedMaterialsInc.）。台湾晶圆厂（AMAT）和KLACorp.（KLACorp.）被称为“关键的军火商”，因为晶圆厂正试图在台湾以外地区扩大产能。

这位分析师表示:“芯片独立在下一个时代的重要性，不亚于上个世纪的能源独立。”

美国银行证券还升级了电子设计自动化公司CadenceDesignSystemsInc.和Synopsis公司（目标价410美元），从中性买入，因为“我们之前限制EDA需求影响的担忧已被证明过于保守。”